일반적으로 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩은 일종의 포장 작업을 한다. 외부의 물리적인 충격으로부터 칩을 보호하고 실장될 기판과의 집적도 차이를 완화시켜 실장 편의성을 높이기 위해서다. 이것을 패키징(Packaging)이라고 한다. 이러한 패키징 과정에서 사용되는 일종의 보조기판이 반도체 패키지용 PCB다.