메모리와 비메모리를 합치거나 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 만든 다중칩(MCP)을 채택하는 것을 말한다.2002년 5월4일 샌프란시스코에서 국제반도체학회가 주관한 회의에서 황창규 삼성전자 메모리사업부 사장이 처음으로 이 용어를 사용했다. 이 회의에서 황사장은 일반표준메모리(Universal Standard Memory)'가 오는 2005년까지는 각각의 시스템에 최적화된 다양한 메모리가 사용되는 '시스템 솔루션 메모리(System Solution Memory) 단계를 거쳐 D램, S램 등 각종 메모리의 장점을 통합한 '퓨전 메모리(Fusion Memory)'단계로 접어들 것이라 예측했다. 이는 ‘다기능화ㆍ고성능화ㆍ소형화ㆍ슬림화’로 대표되는 디지털컨버전스 기기의 요구를 충족시키기 위해서는 메모리와 다양한 비메모리 성능을 결합한 제품이 필수적이기 때문이다.