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용어자료

화학적기계연마(CMP)

등록일 : 2014-04-16

chemical mechanical polishing 웨이퍼 표면을 패드에 압착하고 이 사이로 옥사이드(산화물) 혹은 메탈(금속) 계열 연마제인 슬러리(Slurry, 고체 액체 혼합물)를 흘려줘 산화 절연막이나 금속 배선을 평탄화하는 반도체 생산공정의 일부이다

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