three-dimensional integrated circuit 3D 집적회로(IC)란 집적회로를 3차원 단일칩으로 구현한 것으로, 회로의 적층 방식을 기존의 수평 방식에서 수직 방식으로 전환한 기술을 말한다. 수직 방향의 적층 방식을 이용하면 동일한 실리콘 웨이퍼 면적에 보다 많은 소자를 구현할 수 있어 제조비용은 낮추고 성능은 높일 수 있게된다.3D IC기술은 기존의 제조공정을 이용할 수 있어 제조비용은 높이고 수율은 높일 수 있다. 반도체 소자간 연결선은 길이가 짧을수록 성능이 향상되는데 LSI(Large Scale IC)는 칩 와이어 길이가 길어서 신호지연 문제가 종종 발생한다. 3D-IC는 회로를 더 작은 유닛으로 분리해 적층하기 때문에 신호지연문제가 일어나는 것을 방지할 수 있다.