기존의 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 것에 반해, 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 것. 3차원 입체구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)으로 불린다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄어들고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 GF는 2014년경에 14나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.